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天眼查显示，近日华为技术有限公司新增多项专利信息，其中一项发明专利名称为“芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备”，公开号为CN116504752A。该专利涉及的技术领域为芯片技术领域，尤其涉及一种芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备，该技术将被用于简化芯片堆叠结构制备工艺。

该专利也是再次引起了一些网友的讨论，像是“华为可以将两块14nm制程芯片堆叠在一起，实现与7nm制程芯片相似的性能和功耗”等等，而类似的说法华为官方已经多次证实是假消息。需要指出的是，通过芯片叠加工艺让两块14nm芯片达到7nm水平说法本身就是错误的。芯片堆叠技术方案难题包含了热管理、电气互联、封装和测试、制造技术等等，想要完成这些并非易事。

此外，两块14nm制程芯片叠加在一起，还要功耗与7nm制程芯片相当，暂且说可以组合，这样实现后也是通过降频。要知道，14nm制程芯片达到7nm的性能水平就必须功耗翻倍，同时还得进一步扩大芯片面积才能塞下更多的晶体管，这显然脱离了芯片发展规律。

再来说功耗，以手机处理器为例，7nm制程芯片功耗基本在7W左右，14nm制程芯片想要保持跟前者相当的性能，功耗就至少要翻一倍。如果两块芯片叠加，那功耗可以说是倍增了。最后，小伙伴们对于芯片堆叠还有什么想要知道的吗？

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